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英偉達戰(zhàn)略方向
June 29,2024
6月27日英偉達召開24財年股東大會，會上未有算力新品信息，但黃仁勛回答了公司的產品哲學和新市場開拓等問題。
- 2024財年營收增長126%，達609億美元；每股攤薄收益同比增長586%，達11.93美元。
- Hopper架構需求依然強勁，Blackwell及其后續(xù)產品已被行業(yè)廣泛采用——Blackwell架構平臺可能是公司乃至行業(yè)史上最成功產品。
- 由英偉達所驅動的AI工廠，其處理、提煉和制造的以digital tokens為形式的智能，成為一種新型商品，為全球100萬億美元產業(yè)創(chuàng)造新的收入機會。
- 人工智能的新一輪浪潮預計將使價值50萬億美元的重工業(yè)實現(xiàn)自動化，新一輪工業(yè)革命已然開始，公司已在硬件及底層軟件上對AI工業(yè)機器人行業(yè)進行提前布局。
- 致力服務多領域垂直行業(yè)，醫(yī)療保健、汽車和數(shù)字制造業(yè)已成為重點服務垂直行業(yè)，潛力巨大。已開發(fā)行業(yè)相應軟件及平臺以求覆蓋所有垂直行業(yè)，市場價值數(shù)萬億美元
- 量子計算產業(yè)的最終到來時間在幾十年之后，屆時將以加速計算+量子計算的形式呈現(xiàn)。
英偉達此次股東大會提出來了兩個關于其未來發(fā)展戰(zhàn)略的方向：
首先是擴寬廣度方面。眾所周知英偉達在AI基礎算力領域有著極強的深度——從AI芯片到互聯(lián)、底層軟件等方面均處于斷層領先狀態(tài)，而新發(fā)布的Blackwell GPU又使得英偉達的行業(yè)深度有了進一步的提高。因此，在未來的發(fā)展中，英偉達將從全力突破深度鞏固壟斷演化成為突破深度的同時拓寬廣度，從而達到全方面的覆蓋。而結合本次股東大會所透露出來的信息，英偉達將其拓寬AI算力市場廣度的目標鎖定在了垂直行業(yè)服務如醫(yī)藥、自動駕駛等方面上。計劃加強對于垂直行業(yè)的服務將意味著英偉達將花費更多精力于研發(fā)單一行業(yè)適配的底層軟件，從而可在AI大模型廠商訂單之外另獲得較大市場，增加利潤。以醫(yī)藥為例，英偉達設計了Biomolecular Generative AI平臺，給制藥公司提供以計算機輔助藥物研發(fā)的堅實基礎，從而使得其設計的底層軟件或平臺在除大模型之外可在單一行業(yè)獲取利潤。最終通過以上策略，英偉達將試圖達到對AI上游的全覆蓋。
其次是提前布局方面。英偉達在本輪AI行情成為最大受益者離不開其在約十年前就開始對于高性能運算GPU及其互聯(lián)、底層軟件等的布局。因此，英偉達對于提前布局未來行業(yè)有著銳利的觀察與狼性般的渴望。而本次提前布局，英偉達基于對未來AI的走勢與應用形式的研判，將寶押在AI工業(yè)機器人上，力求以AI的引入來推動工業(yè)的智能化，從而為工業(yè)實現(xiàn)新一代的革命。而對于英偉達在其新布局之中的定位，預期還是以“賣鏟子的人”為主——同時提供可供于AI工業(yè)機器人訓練和操作的GPU，以及提供其對應調試、訓練用的底層軟件。縱觀全AI產業(yè)鏈所有參與者，英偉達是第一個提出要搶占AI工業(yè)機器人的企業(yè)，而英偉達是否會在這一次新的風口賭對賽道則還需對于當前AI行業(yè)的下游應用程度、市場滲透率和接受率、及工業(yè)企業(yè)關于進行新一次技術革命從而降本增效的接受程度。
GB200產業(yè)鏈近期加單消息不斷：
根據(jù)臺媒《經濟日報》6月24日報道，英偉達GB200與B系列芯片獲得客戶大量導入，呈現(xiàn)供不應求盛況，先前大舉追加臺積電先進制程投片后，追單效應蔓延至后段封測廠。此前《經濟日報》亦報道鴻海繼取得大份額英偉達GB200 AI服務器組裝代工訂單之后，獨占GB200關鍵元件NVLink Switch訂單。近期GB200產業(yè)鏈加單消息不斷，關注服務器、光模塊、銅連接2025年業(yè)績彈性。
產業(yè)鏈調研更新：
1.PC除了個別廠商外整體庫存健康，網(wǎng)通庫存還是在高檔狀況不是很好。零售銷售沒什么變化，持平沒什么成長跟市場預期差不多。中國狀況低迷，但從生產端從去年7月有落底回溫的狀況，現(xiàn)在YoY變正的，慢慢谷底翻升，下半年有機會回溫。整體美國持平、中國回升。
2.現(xiàn)在都看2025年PE，很多公司用2025來看也不是很便宜，大盤會比較震蕩因為評價不便宜。籌碼來看有上升空間，長線的資金持續(xù)慢慢買進，Hedge Fund殺進殺出水位比較高，所以短期評價高會震蕩，但長線資金占一半左右，持續(xù)慢慢買，所以往下有支撐，以總經角度獲利還在上升，評價貴但景氣還OK，籌碼面長線資金還在進場，整體還是偏樂觀看。
3.Nvidia新架構
4.之前HGX架構8U，一個Rack放4臺(32 SPU)，現(xiàn)在1U Server(4 GPU)，一個Rack可以放18臺(72 GPU)。明年預估約當5萬臺NVL72，大概350萬顆Blackwell用GB200的形式來賣。NVL36、72會混和出，廣達比較多的單都是NVL36，鴻海比較多NVL72。明年GPU預估500萬顆，70%是GB200架構，其他就是B100、B200的形式，今年總出貨量300多萬顆，去年100多萬顆，每年維持大約一倍成長。
5.NVL72 BOM大概300萬美金左右，是所有硬件成本。下游要看實際上怎么賣，毛利不好抓。90%都是NV零組件275萬：GB200 6.8萬，一臺兩個*18個Compu tray，9個Switch Tray + Cable cartridge接近12萬。BF3 4k一臺兩張*18臺compute tray，還有CX7等等。其他比較貴的象是散熱、SSD(8顆)、Power supply。除此之外Amphenol的Cable蠻貴的大概2萬多、Mellanox、Arista的Switch、機殼機構件大概1萬塊、電線3k。
6.ODM找四家參考設計，T1公司：鴻海、廣達、ZT、緯創(chuàng)，后續(xù)做出來才會下放給其他公司，鴻海、廣達目前進度比較快，初期訂單這兩家比較多。
7.GB200 NVLink新的銅線設計，后面用銅線直接接到NVSwitch芯片，用安費諾飛線技術(Overpass)，傳統(tǒng)Connector跟主芯片用PCB做連線，訊號速度越來越快會有功耗、衰減的問題，現(xiàn)在主芯片旁邊放個很靠近的Connector，用飛線的方式跳過來。未來會往芯片封裝，很像CPO不過是銅線，有點Co-Packaged Copper的感覺。光纖是一條路，要比較常會走CPO，短的路徑象是機柜內銅線看起來還是蠻好的方法。目前一個柜子有四個Cable cartridge，對應每個GPU各一條�，F(xiàn)在已經到224G，所有的線、連接器Amphenol都有專利，所以主要都是它在做，Cable cartridge 4~5K*四組，大概2萬美金都是Amphenol在做。
8.GB200供電改成集中是供電，原本H100設計一臺大的AI Server放了6個3.3kW PSU。中央有一條1,4000 安培Busbar集中供電，Power Supply原本規(guī)劃3U高，5.5kW放12顆=66kW，一個NVL72要放四臺，最近新的設計改成1U，直接放6顆，縮成MGX架構19吋大小。原本放4臺之后可能變成1U放8臺，BMC用量會有差，每臺PSU會放一個BMC，用量一個Rack原本4顆現(xiàn)在變8顆。Busbar主要供應商：Amphenol、臺達電，貿聯(lián)也有可能有，但不貴8~900塊。
9.功耗：Grace 300W、Blackwell 1,200W、NVSwitch 1,800W，NVL72大概130kW左右。
10.液冷只有幾個主要的重要零件，四個：CDU、CDM、Cold plate、UQD(快接頭)。CDU很快就供過于求，每個人都會做，重要零件Pump不是很難做、熱交換器也很多廠商可以供應，目前鴻佰、3017、3324、2308、6125、8069都會做。CDM把中間管子焊在一起。Cold plate比較有進入障礙，會跟Bianca放在一起兜售，要賣給NV再做組裝，主要設計參考廠商Cool master、3017。UQD會漏水都是在這邊，廠商使用的時候很粗暴容易出問題，以外商為主，初期還不敢換到臺灣廠商。
11.HGX水冷設計(Supermicro)，4U水冷8個GPU，一個Rack 8臺，出給Tesla就是這臺，第三季5B營收有70%都是這個。算是HGX升級版本做成水冷的版本，但算是比較過渡產品，新的有GB200，沒有錢買可能會買下個產品，MGX 4U，水冷做到最高16個GPU，底下放NVSwitch Board，原本平面的現(xiàn)在變直的插，以往GPU插PCIe插槽現(xiàn)在走NVswitch，16個GPU用NVLink連接，Density比前面多一倍，有水冷機。
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