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在2024年Hotchips大會上，NVIDIA詳細介紹了其最新的Blackwell一代AI加速器及相關網絡硬件的技術細節(jié)。 Blackwell的引入標志著NVIDIA在AI計算領域的又一次重大突破，尤其是在數(shù)據(jù)中心領域。Blackwell一代GPU和NVLink 5.0互連技術展示了NVIDIA在AI計算領域的深厚技術積累和市場領導力。 隨著2024年年底至2025年初新產品的全面上市，NVIDIA將在數(shù)據(jù)中心AI計算領域占據(jù)更為重要的位置。這不僅有助于提升當前AI模型的計算效率，還為未來更復雜的AI應用奠定了基礎。 Part 1
其晶體管數(shù)量達到1040億個，占據(jù)了超過800平方毫米的芯片面積，這是目前芯片制造工藝的極限。這一龐大的晶體管數(shù)量使得Blackwell GPU在計算能力和效率上都達到了新的高度，能夠支持更復雜的AI模型和更高的數(shù)據(jù)吞吐量。
Blackwell GPU采用臺積電的4NP工藝制造，這不僅提升了性能，還保證了在能效方面的出色表現(xiàn)。 NVIDIA在其自有數(shù)據(jù)中心對Blackwell進行了測試，這意味著NVIDIA正積極為未來的AI應用奠定基礎。在2024年底，第一批搭載Blackwell GPU的系統(tǒng)將問世，而到2025年初，這些系統(tǒng)將實現(xiàn)大規(guī)模部署。 Part 2
在Blackwell系列中，NVIDIA還推出了第五代NVLink互連技術。NVLink 5.0實現(xiàn)了1.8 TB/s的雙向數(shù)據(jù)吞吐量，這對于需要高帶寬的AI應用至關重要。 新推出的Blackwell NVLink交換芯片擁有72個端口，雙向帶寬達7.2 TB/s，這種強大的連接能力使得數(shù)據(jù)中心內部的通信效率大幅提升。
NVLink交換芯片的面積也超過800平方毫米，但與Blackwell GPU相比，其晶體管數(shù)量減少至500億個。這是因為交換芯片主要用于數(shù)據(jù)傳輸，其SerDes區(qū)域占用了大量的芯片空間，因此對計算單元的需求較少。 NVIDIA已經規(guī)劃了Blackwell之后的產品路線圖。在Blackwell GPU之后，NVIDIA計劃推出Blackwell Ultra，這一升級版將內存擴展至244 GB，并將繼續(xù)采用HBM3e或HBM3e的升級版本。
內存帶寬保持不變，但這款GPU在處理更大規(guī)模AI任務時將表現(xiàn)更出色。 NVIDIA已經在2026年推出Blackwell的繼任者——Ruby。Ruby將引入HBM4內存技術，進一步提高帶寬和存儲容量，并將NVLink帶寬翻倍至3.6 TB/s。 這一系列技術創(chuàng)新將為AI計算帶來更強大的能力，同時也標志著NVIDIA在AI硬件領域的持續(xù)領先地位。
小結 NVIDIA未來的產品路線圖表明已經為未來幾年內的技術升級做好了充分準備。隨著Ruby架構的推出和HBM4內存的應用，NVIDIA將在AI硬件市場中繼續(xù)保持競爭優(yōu)勢。 NVIDIA的創(chuàng)新將推動AI技術的進一步發(fā)展，并可能在全球數(shù)據(jù)中心市場中引發(fā)新一輪的技術革命。
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