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上周英偉達(dá)Blackwell芯片問(wèn)題消息滿天飛 , 一開(kāi)始是CoWoS良率太低 , B100被取消 , 然后是Blackwell出貨延遲 , 最后是8月2號(hào) Blackwell 芯片re tape out 被廣泛討論 , 然而實(shí)際情況到底是怎一回事? 本文將做一次全方位的梳理 . 7月中臺(tái)積電內(nèi)部已經(jīng)發(fā)現(xiàn)Blackwell問(wèn)題 , 但因?yàn)檫B續(xù)多天肆虐小島的格美臺(tái)風(fēng) , 導(dǎo)致小島經(jīng)歷5天的臺(tái)風(fēng)假 , 7月29號(hào)一上班 , 臺(tái)積電內(nèi)部正式開(kāi)會(huì)討論此事 , Blackwell 芯片re tape out 在外資與臺(tái)系賣(mài)方的報(bào)告后 , 全世界科技行業(yè)炸鍋 , 作者從臺(tái)積電內(nèi)部了解 , 也確認(rèn)了重新流片真有其事 . 同時(shí)間還有報(bào)告稱因CoWoS - L良率不好 , 影響了NV幾款Blackwell芯片的生產(chǎn) , 新的芯片型號(hào)B200A被提出來(lái) , B100被取消 , GB200等型號(hào)出貨延遲等等消息 . 由于太多訊息滿天飛 , 市場(chǎng)上大大小小賣(mài)方的訊息取得與理解都不同 , 整個(gè)市場(chǎng)的解讀眾說(shuō)紛紜 , 大家用自己的認(rèn)知去理解與求證 , 有朋友問(wèn)我這是臺(tái)積電的問(wèn)題還是NV? 到底問(wèn)題出在哪? 事實(shí)上 , 上述幾個(gè)問(wèn)題是同時(shí)存在的 , 但問(wèn)題的核心還是出在Blackwell設(shè)計(jì)缺陷需要re tape out , 而CoWoS - L良率不好這也是同時(shí)存在 , 在這些問(wèn)題上 , 各種型號(hào),名稱的混亂加劇了分析問(wèn)題的復(fù)雜性 , 導(dǎo)致許多賣(mài)放解讀錯(cuò)誤 , 我甚至看到了有專家說(shuō)CoWoS - L良率只有66% , 只能出10顆Good die的離譜說(shuō)法 , 在這我還是得說(shuō)明一下CoWoS - L良率確實(shí)有問(wèn)題 , 但后段封裝良率80%都不可能去排產(chǎn)更何況66%這種水平 , 實(shí)際上CoWoS - L目前的良率在90%出頭 , 持續(xù)提升中 , 90出頭的良率當(dāng)然是不好 , 因?yàn)镃oWoS - S的良率是99%以上 . 不論B100/200或GB200的延誤主要在Blackwell原始芯片也就是B100的re tape out , 因?yàn)楦咝吞?hào)的B200或GB200都是來(lái)自B100的Chiplet方案 , 實(shí)際上在臺(tái)積電內(nèi)部Blackwell只有兩個(gè)型號(hào)那就是b100以及b102 . 由于Blackwell采取Chiplet + CoWoS 組成與型號(hào)比較復(fù)雜 , 再加上NV對(duì)Blackwell定義模糊不清 , 又有分析機(jī)構(gòu)傳出B100取消等消息 , 這里面出現(xiàn)了一些名字理解上的混亂 . 我想應(yīng)該統(tǒng)一各型號(hào)的命名才不會(huì)有理解的錯(cuò)誤 , b102是所有Blackwell芯片的基礎(chǔ) , 由一個(gè)GPU die + 4個(gè)HBM3e組成 , b100則是由兩個(gè)b102組成 , 兩個(gè)GPU die + 8個(gè)HBM3e , 如下圖所示
對(duì)應(yīng)服務(wù)器的出貨 , b102則是B200A , 而b100則是B200 , GB200則是兩顆b100 + 一顆Grace CPU 放在一塊主版上 , GB200并不是一顆芯片而是一塊版 , 不應(yīng)該與芯片來(lái)同比較 , 如下圖所示 圖片 目前針對(duì)Blackwell架構(gòu)的基礎(chǔ)芯片只有兩款b102與b100 , 但對(duì)應(yīng)服務(wù)器的話則有三款主板(B200A/B200/GB200) , 很多人好奇 , 這時(shí)候B100跑哪去了? 說(shuō)實(shí)在的NV定義本身就不清楚 , 而針對(duì)不同應(yīng)用的服務(wù)器則可組合出更多款式(HGX B200A / HGX B200/ NVL36/72甚至是NVL8或GB210A的氣冷版本) 看了許多賣(mài)方報(bào)告 , 除了一小部分出現(xiàn)離譜的錯(cuò)誤以外 , 比如缺乏行業(yè)常識(shí)的CoWoS-L良率 , 目前整個(gè)市場(chǎng)各式各樣的解讀 , 除了Blackwell同時(shí)出現(xiàn)多個(gè)問(wèn)題以外 , 還有一個(gè)很重要的因素就是命名的混亂 , 每個(gè)人理解認(rèn)知不同 , 統(tǒng)一一下說(shuō)法很有必要 , 大家更不要針對(duì)所謂名字去做無(wú)謂的爭(zhēng)執(zhí) , 以免亂上加亂 , 大摩8/2的報(bào)告也注意到了這一點(diǎn) , 另外也看到了一個(gè)現(xiàn)象 , 那就是外資賣(mài)方研究以芯片源頭為依據(jù) , 內(nèi)資賣(mài)方往往缺少芯片端的基礎(chǔ)訊息 , 而以服務(wù)器整體分析為著重點(diǎn) . 理清楚了芯片生產(chǎn)端也就是臺(tái)積電針對(duì)Blackwell只有兩個(gè)型號(hào)也就是b102/b100 , 那我們就可以清楚前面說(shuō)的re tape out就是那顆基礎(chǔ)的b102 芯片 , 大摩8/2號(hào)的報(bào)告稱這個(gè)問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致兩周的暫停生產(chǎn) , 許多對(duì)NV持樂(lè)觀態(tài)度的人直接解讀為只要兩周后就能解決這個(gè)問(wèn)題 , 實(shí)際上大摩的報(bào)告是稱Blackwell在臺(tái)積電暫停兩周生產(chǎn) , 2024第四季更大規(guī)模的生產(chǎn)可以追回 , 這樣的闡述確實(shí)避重就輕 , 顯得不那么專業(yè) , 也造成不少人誤解 , 誤以為問(wèn)題小到兩周就可以搞定 . 事實(shí)上當(dāng)然不是如此 , 但結(jié)果在第四季追回是合理的 , 作者8/2號(hào)再星球更新的文章中就提到re tape out的過(guò)程 , 這次出問(wèn)題的是底層standard cell , 也就是說(shuō)確實(shí)必須針對(duì)性的重新設(shè)計(jì) , 目前問(wèn)題都已發(fā)現(xiàn)并解決 , 需要重新開(kāi)幾個(gè)mask , 整體來(lái)說(shuō)wafer in / wafer out時(shí)間沒(méi)有辦法能縮短 , 但2024年本來(lái)就不是Blackwell服務(wù)器出貨的主要時(shí)間 , 只有小批量出貨 , 今年底擴(kuò)大產(chǎn)能把之前缺少的補(bǔ)回來(lái) , 這對(duì)于在Fab廠待過(guò)的作者來(lái)說(shuō) , 我認(rèn)為并不是啥困難的事. 不知道讀者們還記得7月中 , 路透?jìng)鞒鲋袊?guó)特供板B20的消息 , 我想很大概率路透以為的B20就是只有b100一半的b102(一顆GPU die + 4顆HBM3e) , 當(dāng)時(shí)作者也分析在這一代中國(guó)特供板H20可能被禁止的情況下推出下一代特供板B20可能性相對(duì)較小 , 如今看來(lái)之前的分析還是合理的 . 除了芯片本身的設(shè)計(jì)缺陷 , 我們?cè)賮?lái)看看其他制造問(wèn)題 , Blackwell的GPU die采用臺(tái)積電N4P制程 , 跟AMD, 高通, 蘋(píng)果采用的一樣 , 在臺(tái)積電屬于運(yùn)行成熟的工藝 , 所以芯片前段制程并沒(méi)有值得擔(dān)心的點(diǎn) . 而 Blackwell采用的CoWoS-L封裝技術(shù)是首次大規(guī)模應(yīng)用 , 良率沒(méi)有達(dá)到預(yù)期 , 這一點(diǎn)被國(guó)內(nèi)賣(mài)方理解錯(cuò)誤而夸大其影響 , 導(dǎo)致許多人來(lái)問(wèn)我 , 臺(tái)積電怎會(huì)出這種低級(jí)失誤 , 影響了NV出貨 , 良率的問(wèn)題 , 文章前已經(jīng)說(shuō)了 , CoWoS-L良率是90%+ , 這對(duì)先進(jìn)封裝來(lái)說(shuō)確實(shí)不高 , 也不如臺(tái)積電年初的預(yù)期95% , 對(duì)于一個(gè)新工藝來(lái)說(shuō) , 勉強(qiáng)能接受 , Fabless采用全新工藝本來(lái)就是要同時(shí)開(kāi)幾個(gè)方案 , 不可能全部壓注在新方案上 , 這樣風(fēng)險(xiǎn)太大 , 如果新技術(shù)方案有問(wèn)題 , 那整代產(chǎn)品就廢了 , Fabless在下單時(shí)一定會(huì)有備選方案同時(shí)開(kāi)案 , 比如蘋(píng)果明年想采用全新的2nm新工藝 , 但同時(shí)還會(huì)有N3P的方案在run , 以確保賺無(wú)一失 , 臺(tái)積電不保證新工藝良率在什么時(shí)間點(diǎn)一定能到多少 , 最多就是在商務(wù)合同上有一個(gè)保底良率 , 但可以肯定這保底良率并不會(huì)太高 , 最終的風(fēng)險(xiǎn)Fabless客戶在下單時(shí)必須自行充分考慮 , 所以出了這么大問(wèn)題 , 我們看到臺(tái)積電幾乎沒(méi)有什么責(zé)任需要承擔(dān) , 更多的是如何幫客戶擦屁股 , 提出各種的緊急解決方案 . 目前的問(wèn)題是沒(méi)有前段的GPU die , CoWoS-L產(chǎn)能會(huì)有一段時(shí)間的停擺 , NV服務(wù)器出貨會(huì)造成延遲 . 針對(duì)CoWoS - L的良率問(wèn)題 , 作者也與公認(rèn)跟臺(tái)積電CoWoS最靠普的野村團(tuán)隊(duì)確認(rèn)過(guò) , 獲得的數(shù)據(jù)跟我原本了解是一致的. 在出現(xiàn)re tape out這個(gè)變化之前 , NV已經(jīng)計(jì)劃推出搭載b102芯片的HGX B200A及GB210A(或NVL8)服務(wù)器 , 并因?yàn)镃oWoS - L良率沒(méi)達(dá)到95%的預(yù)期 , 做出生產(chǎn)的調(diào)整 , 也就是B200A從原本的CoWoS - L改用CoWoS - S , 這樣一來(lái)可以分擔(dān)CoWoS - L的生產(chǎn)壓力 , 并在2025年可以有更多的Blackwell產(chǎn)出 , 原本Blackwell全系列有采用CoWoS - L , 如今把B200A改為CoWoS - S, 很顯然 , 這將很好的追回2024年因?yàn)閞e tape out而減少的出貨量 , 而且2025年Blackwell總出貨量也能因?yàn)镃oWoS - S的加入而有所提升 . 許多賣(mài)方把B200A改為CoWoS - S歸咎于CoWoS - L良率低 , 甚至把Blackwell出貨延遲誤解為CoWoS - L良率只有10顆Good die造成的 , 大摩8/2號(hào)的報(bào)告則把B200A因不需要高性能所以采用CoWoS - S , 這些說(shuō)法很顯然都是錯(cuò)誤的 . 對(duì)于其他可能造成出貨延誤的選項(xiàng) , 我們來(lái)看一下零部件也就是供應(yīng)鏈環(huán)節(jié) , 較為緊張的零部件有HBM以及液冷QCD , 緊俏的零部件供給并不會(huì)造成出貨延遲 , 最多只是出貨量減少 , 畢竟這些緊缺的零部件或芯片還是有一定的供貨能力 . 更何況如HBM下半年也已經(jīng)明確會(huì)加入新的大供應(yīng)商三星 目前進(jìn)入生產(chǎn)階段的不止芯片，還有板卡組件、新的交換設(shè)備、新設(shè)計(jì)的機(jī)架、新制冷方案等等，從8卡Pod擴(kuò)容到72卡Pod需要考慮的問(wèn)題很多，尤其是包括網(wǎng)絡(luò)帶寬的收斂、以及各種并行策略（模型數(shù)據(jù)切分、分段計(jì)算、拷貝和重組）在整個(gè)Pod中的最佳工況。 Rack也需要重新設(shè)計(jì)，畢竟tray變得更多、更高密、更緊湊，機(jī)架內(nèi)的布線數(shù)量、高速交換、散熱也就更復(fù)雜，相信這種Rack還沒(méi)有正式量產(chǎn) , 正緊鑼密鼓的進(jìn)行各種測(cè)試中。 服務(wù)器所有子系統(tǒng)與集成 , 由于NVL36/72是一項(xiàng)全新的技術(shù)方案 , 所有子系統(tǒng)與最終的集成是否完善這一點(diǎn)確實(shí)會(huì)有風(fēng)險(xiǎn) , 因?yàn)槌诵阅芤酝?, 整個(gè)系統(tǒng)的高成熟度與高可靠性同樣是一個(gè)商業(yè)產(chǎn)品好壞的依據(jù) . 除了服務(wù)器個(gè)子系統(tǒng)產(chǎn)品本身的問(wèn)題以外 , 水冷散熱的GB系列服務(wù)器，目前還有漏液的問(wèn)題，即使該產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)認(rèn)證，漏夜問(wèn)題讓服務(wù)器廠家挺頭大。 水冷散熱主要零件：水冷板、分歧管、CDU及快接頭（QCD）當(dāng)中，以快接頭處是最容易發(fā)生漏液之處，漏夜最大的問(wèn)題就是責(zé)任歸屬。 水冷散熱服務(wù)器最重要的不是價(jià)格，而是質(zhì)量，所以NV這類客戶選擇的條件不是會(huì)不會(huì)做，而是能不能信賴，一個(gè)AI服務(wù)器的Rack動(dòng)輒數(shù)百萬(wàn)美元，但漏液的賠償可能會(huì)讓一家小型企業(yè)破產(chǎn)，如果漏液，NV自己需向客戶先行賠償 , 再向鴻海廣達(dá)這類系統(tǒng)廠作為責(zé)任歸屬與索賠對(duì)象。 目前NV與系統(tǒng)廠進(jìn)行水冷散熱的合作、測(cè)試，然尚無(wú)真正大量導(dǎo)入，都純粹屬于沙盤(pán)推演，水冷散熱的RACK價(jià)格高、配置高，系統(tǒng)廠趨之若鶩 , 但是導(dǎo)入后的責(zé)任歸屬，才是最大問(wèn)題，不論是芯片廠、系統(tǒng)廠或散熱廠，沒(méi)有哪一家廠商愿意承擔(dān)此風(fēng)險(xiǎn) , 這需要實(shí)際導(dǎo)入后，有了「白老鼠」才更明朗。 圖片 我們把所有情況都分析一遍之后 , 芯片端的部分 , 設(shè)計(jì)缺陷的問(wèn)題是明確了 , 制造問(wèn)題上CoWoS-L良率或許不完美 , 但這一點(diǎn)并不會(huì)造成出貨延遲 . 再來(lái)就是全新的服務(wù)器技術(shù)方案 , 各式各樣采用新技術(shù)的子系統(tǒng)可靠度還有提升空間 , 也就是說(shuō)不論芯片設(shè)計(jì)還是服務(wù)器方案都是問(wèn)題點(diǎn) . 對(duì)NV來(lái)說(shuō)Blackwell出現(xiàn)技術(shù)失誤以及業(yè)績(jī)受影響 , 目前看來(lái)是跑不掉 , 但影響到底幾何 ? 要知道Blackwell在臺(tái)積電的芯片生產(chǎn)中第三季本來(lái)就是小批量排產(chǎn) , Q4才會(huì)上量 , 這是臺(tái)積電芯片的排產(chǎn)節(jié)奏 , 并非NV服務(wù)器出貨, 業(yè)績(jī)落地節(jié)奏 , GPU die生產(chǎn)完到后段CoWoS然后才會(huì)出貨至Bumping廠 , 最終給工業(yè)富聯(lián)或者緯創(chuàng)做服務(wù)器的系統(tǒng)組裝 . 也就是說(shuō)Blackwell原本計(jì)劃是2024第三季在臺(tái)積電小量排產(chǎn) , 第四季才大量生產(chǎn)芯片, 2025年第一季正式大量出貨服務(wù)器 , 英偉達(dá)明年第一季度才會(huì)實(shí)現(xiàn)Blackwell較大的新業(yè)務(wù)增量 . 對(duì)于Blackwell這個(gè)明年才會(huì)大量貢獻(xiàn)營(yíng)收的產(chǎn)品 , 在今年第三季度發(fā)現(xiàn)了文章前面所說(shuō)的諸多技術(shù)問(wèn)題 , 或許還有一些轉(zhuǎn)圜余地 , 既然現(xiàn)在發(fā)現(xiàn)了問(wèn)題 , 也正在進(jìn)行解決方案 , 在臺(tái)積電跑個(gè)super hot run 對(duì)應(yīng)時(shí)間還是在今年Q4的中后期 , 也就是11跟12月份 , 這些產(chǎn)能與備料原本NV都早已預(yù)訂 , 所以只要問(wèn)題能發(fā)現(xiàn) , 3個(gè)月的時(shí)間基本就可以繼續(xù)排產(chǎn) , 再來(lái)是年底臺(tái)積電不論前段N4P或者CoWoS - S/L產(chǎn)能都比現(xiàn)在充足 , 把稼動(dòng)率拉到120%來(lái)應(yīng)對(duì)原本Q3要小量出貨而因出問(wèn)題無(wú)法出貨的芯片 , 基本上沒(méi)有太大困難 , 也就是說(shuō)以年度來(lái)計(jì)算 , 今年Blackwell出貨雖然會(huì)少但不會(huì)比少很多 . 現(xiàn)在更重要的是各方面技術(shù)的完善 , 芯片問(wèn)題目前已暴露 , 服務(wù)器的個(gè)子系統(tǒng)也必須同時(shí)進(jìn)行各種實(shí)際環(huán)境的的測(cè)試 , 幸好從已知訊息來(lái)看 , 目前生產(chǎn)出的芯片 , 只在特定高壓環(huán)境會(huì)有問(wèn)題 , 這些芯片是可以交給鴻海等服務(wù)器系統(tǒng)廠家去做各種調(diào)適與測(cè)試 , 也就是服務(wù)器各子系統(tǒng)跟原本一樣 , 還是有半年時(shí)間拿到芯片去模擬各種環(huán)境的測(cè)試 , 最終大量的出貨時(shí)間點(diǎn)會(huì)落在2025年2~3月份 . 即便今年CoWoS - L(Blackwell)排產(chǎn)數(shù)量不大 , 但卻因?yàn)閞e tape out有大幅度下修 , 預(yù)計(jì)有2萬(wàn)片+的下修(4萬(wàn)多片到2萬(wàn)片的下修) , 2萬(wàn)的減少量會(huì)出現(xiàn)在今年11/12以及隔年1月的第四季財(cái)報(bào) , 然后在往下一個(gè)季度開(kāi)始追回減少的量 , 如果今年第四季度要保持業(yè)績(jī)不受影響 , 目前只有靠Hopper系列救場(chǎng) , 個(gè)人預(yù)估采去各種緊急補(bǔ)教方案之后 , 最終第四季度的業(yè)績(jī)影響在50億美元左右 , 但下一個(gè)季度這些損失基本就能追回 . 這次re tape out的影響反應(yīng)在股價(jià)上 , 個(gè)人認(rèn)為短期對(duì)NV來(lái)說(shuō)還有下降空間 , 畢竟是真翻車 , 8月份的第二季財(cái)報(bào)將在Hopper泄洪式出貨的帶動(dòng)下用很好的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)來(lái)沖散re tape out的影響 , 進(jìn)入第四季度后重新恢復(fù)排產(chǎn)并加大生產(chǎn)力度 , 那時(shí)大家應(yīng)該就忘記re tape out這檔事 , 比如去年底BIS禁止H800 , NV緊急推出H20應(yīng)對(duì) , 影響了兩個(gè)月份的業(yè)績(jī) , 但最后股價(jià)還是在一次又一次的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)中續(xù)創(chuàng)新高 , 當(dāng)然去年H20只針對(duì)中國(guó)區(qū)業(yè)務(wù) , 跟這次的影響程度不一樣 , 但是原則還是相同 , 只要業(yè)績(jī)一直向上沖 , 待業(yè)績(jī)落實(shí) , 利空因素就會(huì)煙消云散 . 作為Fab出身的工程師 , 我個(gè)人認(rèn)為只要不再出新的問(wèn)題 , 面對(duì)目前狀況的緊急應(yīng)對(duì)措施還是有空間 , 畢竟Fab一天到晚也是在面對(duì)各種大大小小狀況與意外 , 當(dāng)然NV這事涉及面非常廣 , 除了芯片還有服務(wù)器問(wèn)題 , 所以我們也不能排除未來(lái)還有其他問(wèn)題與風(fēng)險(xiǎn)的產(chǎn)生 , 畢竟NV每年都要出新的SKU ,并每代都會(huì)采用各式各樣新技術(shù) , 這對(duì)NV以及供應(yīng)商來(lái)說(shuō)本來(lái)就是命懸一線 , 每一個(gè)細(xì)小環(huán)節(jié)都不允許出錯(cuò)誤的大考驗(yàn) . 這一次Blackwell出貨延遲 , 整個(gè)供應(yīng)鏈采取緊急措施 , 我的預(yù)計(jì)是延誤2-3個(gè)月左右 ,這對(duì)NV的影響還在可接受范圍 , 以業(yè)績(jī)來(lái)看 , 今年第三季本來(lái)就沒(méi)有Blackwell的收入預(yù)期 , 第四季Blackwell服務(wù)器出貨也不高 , 要說(shuō)有問(wèn)題只有市場(chǎng)給的預(yù)期太過(guò)樂(lè)觀 , 出現(xiàn)問(wèn)題就必須有更大幅度的修正 , 要知道整個(gè)2024年的下半年才進(jìn)入Hopper系列服務(wù)器的出貨高峰 , 搭載H系列芯片的服務(wù)器才是NV今年主要業(yè)績(jī)來(lái)源 , 市場(chǎng)卻非得把Blackwell也算在今年會(huì)有較大的營(yíng)收增量 , 這邏輯本身就失去了理性 . 服務(wù)器出貨才對(duì)NV營(yíng)收有影響 , 而不是臺(tái)積電芯片出貨 , 這一點(diǎn)有許多人搞混了 , 原計(jì)劃臺(tái)積電Q3/Q4生產(chǎn)Blackwell , 并不是英偉達(dá)Q3/Q4就有大量業(yè)績(jī)進(jìn)帳 , 這事有一定延遲的 , 大家得先明白這是兩碼事 . Blackwell原計(jì)劃是今年Q3小規(guī)模排產(chǎn) , 到下游服務(wù)器組裝并產(chǎn)生收入 , 原本就是2025年的事 , 2024下半年后續(xù)季度的業(yè)績(jī)兌現(xiàn)靠的是Hopper系列 , 毫無(wú)疑問(wèn)會(huì)是令人興奮的高增長(zhǎng) , 只要好業(yè)績(jī)出來(lái) , 明年度稍微延遲的問(wèn)題或許也不是那么重要了. 當(dāng)然這次重新流片的問(wèn)題對(duì)于NV股價(jià)短期的打擊我想也不會(huì)太小 . 圖片 Blackwell的出貨延遲 , 引起作者對(duì)NV未來(lái)的思考并不是B系列會(huì)不會(huì)延誤本身 , 畢竟采用新技術(shù)的延誤風(fēng)險(xiǎn)本身就不低 , 影響只要在一定范圍內(nèi)均可接受 , 太多采用新技術(shù)的環(huán)節(jié) , 很多新技術(shù)只能在真正應(yīng)用才能一步一步完善優(yōu)化 , 未來(lái)NV每年推出全新SKU , 每一個(gè)SKU都需要許多創(chuàng)新技術(shù) , 但卻無(wú)法通過(guò)足夠的時(shí)間去優(yōu)化以及提高可靠性 , 尤其是可靠性這種一定需要時(shí)間來(lái)打磨的問(wèn)題 , 如果把時(shí)間拉長(zhǎng)三年 , 我想說(shuō)不定在哪一代產(chǎn)品出現(xiàn)徹底翻車的可能性并不低 , 這才是我認(rèn)為需要擔(dān)心并重新審視NV未來(lái)的發(fā)展邏輯 . 針對(duì)這次事件引發(fā)的對(duì)產(chǎn)業(yè)的全盤(pán)思考 , 作者長(zhǎng)期以來(lái)是看多NV , 但從今年英偉達(dá)來(lái)到3萬(wàn)億市值后 , 我也同時(shí)強(qiáng)調(diào)NV絕對(duì)壟斷地位背后的各種風(fēng)險(xiǎn)正不斷加大 , 未來(lái)英偉達(dá)面臨的風(fēng)險(xiǎn)不僅僅是每一代瘋狂激進(jìn)的技術(shù)更迭 , 還有應(yīng)用端以及后續(xù)需求問(wèn)題 , 又或者是否會(huì)出現(xiàn)新技術(shù)的強(qiáng)力竟?fàn)幷?, 比如新的芯片技術(shù)或者掌握大模型的上游企業(yè)開(kāi)始自研 , NV在今明年的增長(zhǎng)基本沒(méi)問(wèn)題 , 但更長(zhǎng)期的發(fā)展邏輯則是風(fēng)險(xiǎn)不斷加大 . 對(duì)于AI產(chǎn)業(yè) , 目前全球所有芯片生產(chǎn)幾乎壟斷在臺(tái)積電手上 , 再經(jīng)歷2023/24/25連續(xù)三年的瘋狂算力建設(shè)之后 , 整個(gè)AI產(chǎn)業(yè)要繼續(xù)發(fā)展必然需要進(jìn)入應(yīng)用層面 , 不可能應(yīng)用端上不來(lái) , 還能支持龐大基礎(chǔ)算力建設(shè)的資本支出 , 應(yīng)用端早期是To B , 后面要發(fā)展的好必然得To C的蓬勃 , 這樣一來(lái)AI產(chǎn)業(yè)才能實(shí)現(xiàn)正向循環(huán) , 欣欣向榮 , 這一天的到來(lái)是必然 , 只是不目前無(wú)法具體判斷出是何時(shí) , 到了這一天NV的市場(chǎng)與技術(shù)壟斷地位是否還同時(shí)存在? 到那時(shí)純基礎(chǔ)算力建設(shè)的增長(zhǎng)大概率是平緩許多 , 轉(zhuǎn)而進(jìn)入端側(cè)硬件的上升環(huán)節(jié) , 又或者目前硅谷許多企業(yè)在研發(fā)全新的AI芯片 , 在未來(lái)某一天對(duì)傳統(tǒng)GPGPU形成有力競(jìng)爭(zhēng) , 以上不論出現(xiàn)哪一種情況對(duì)NV來(lái)說(shuō)都不是好事 , 但上述所有情況全部都離不開(kāi)臺(tái)積電的芯片制造 , 不論未來(lái)風(fēng)云如何變化! 全世界AI行業(yè) , 未來(lái)可見(jiàn)的數(shù)年還是會(huì)由臺(tái)積電壟斷既有的制造端市場(chǎng) , 除了NV, 谷歌/博通等既有玩家全部仰賴臺(tái)積電 , 大模型領(lǐng)導(dǎo)者Open AI已經(jīng)跟臺(tái)積電談得差不多的自研GPU , 又比如未來(lái)端側(cè) , 不論AI Phone或AI PC的蘋(píng)果 , 英特爾 , AMD , 高通或者聯(lián)發(fā)科 , 已經(jīng)沒(méi)有第二廠家代工可以選擇 , 所有AI以及高端HPC芯片制造都必須向臺(tái)積電集中 , 臺(tái)積電制程的領(lǐng)先造成了制造端的絕對(duì)壟斷地位 . 退一步來(lái)說(shuō) , 假如AI是一場(chǎng)泡沫 , 那首當(dāng)其中的是AI營(yíng)收占比百分百的OPEN AI或者占比85%的英偉達(dá) , 而不是AI營(yíng)收占比只有15~20%的臺(tái)積電 , 當(dāng)然這樣非黑即白的比喻是不洽當(dāng)?shù)?, 這僅僅是個(gè)比喻 , 讓大家能直觀的理解風(fēng)險(xiǎn) , 更大的概率是AI如2000年的互聯(lián)網(wǎng)泡沫 , 在一窩蜂的瘋狂密集投資卻無(wú)相應(yīng)的營(yíng)收增長(zhǎng)作為支持 , 泡沫隨之破裂 , 泡沫擠完之后行業(yè)今入正常發(fā)展 , 并如預(yù)期的改寫(xiě)了整個(gè)科技行業(yè) , 互聯(lián)網(wǎng)泡沫催生了AOL , Yahoo , 谷歌 , AWS , Netscape , 思科等公司 , 在經(jīng)歷2000年這輪泡沫后 , 臺(tái)面上的企業(yè)大部分都成了科技行業(yè)的全球巨擘 , 經(jīng)常被拿出來(lái)作為反面教材Yahoo以及思科 , 在2000這輪泡沫后也是保持了相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間的行業(yè)壟斷地位 , 而不是在泡沫中開(kāi)始走下坡或被淘汰 . 我認(rèn)為未來(lái)的AI世界跟當(dāng)初互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展過(guò)程或許會(huì)有許多相似之處 , 但現(xiàn)在我們想象力有限 , 正如在2000年當(dāng)下 , 我們也無(wú)法判斷新技術(shù)革命會(huì)帶來(lái)什么變局一樣 , 但如果非要選一個(gè)能在未來(lái)AI大變局中長(zhǎng)期處于優(yōu)勢(shì)地位的 , 我想非臺(tái)積電莫屬 .
關(guān)于我們 北京漢深流體技術(shù)有限公司是丹佛斯中國(guó)數(shù)據(jù)中心簽約代理商。產(chǎn)品包括FD83全流量自鎖球閥接頭，UQD系列液冷快速接頭、EHW194 EPDM液冷軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器及Manifold的生產(chǎn)和集成服務(wù)。在國(guó)家數(shù)字經(jīng)濟(jì)、東數(shù)西算、雙碳、新基建戰(zhàn)略的交匯點(diǎn)，公司聚焦組建高素質(zhì)、經(jīng)驗(yàn)豐富的液冷工程師團(tuán)隊(duì)，為客戶提供卓越的工程設(shè)計(jì)和強(qiáng)大的客戶服務(wù)。
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