国产美女自慰大秀_成人国产黄色毛片_青柠在线观看免费高清电视剧红桃_日韩最新毛片网站_午夜久久亚洲精品_国产最新精品黄色免费三级片_亚洲成av人片不卡无码播放_国产亚洲日韩在线播放更多_国产精品呦另类稀缺_日本1级黄色视频免费在线播放

NVIDIA Blackwell GB200系列或于2024Q4推出，有望帶來機柜、銅纜、液冷、HBM四個市場的價值量提升
2024年10月20日

NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望帶來機柜、銅纜、液冷、HBM四個市場的價值量提升。NV Blackwell系列或于2024Q4推出，有望帶來機柜、銅纜、液冷、HBM四個市場的價值量提升。

一、Blackwell系列：GB200計算能力遠超H100，CSP廠商資本開支提升

B200集成2080億個晶體管，采用臺積電N4P制程，為雙芯片架構(gòu)，192GB HBM3E，AI算力達20petaFLOPS（FP4)，是Hopper的5倍。GB200機架提供4種不同主要外形尺寸，每種尺寸均可定制。與H100 相比，GB200 NVL72將訓(xùn)練速度(如 1.8 T 參數(shù) GPT-MoE) 提高了 30 倍。

互聯(lián)網(wǎng)資本開支方面，Meta、Alphabet（谷歌）、微軟、亞馬遜等廠商均增加2024年資本開支指引。微軟預(yù)計FY25Q1資本支出將環(huán)比增加，及2025財年資本支出將高于24財年；谷歌表示2024年季度資本開支將等于或高于一季度水平；Meta將2024年資本支出預(yù)測提高至370-400億美元，亞馬遜表示2024年下半年的資本投資將更高。

二、服務(wù)器細節(jié)拆分：主板從HGX到MGX，GB200 NVL72價值量提升

GB200主板從HGX模式變?yōu)镸GX，HGX是NVIDIA推出的高性能服務(wù)器，通常包含8個或4個GPU，MGX是一個開放模塊化服務(wù)器設(shè)計規(guī)范和加速計算的設(shè)計，在Blackwell系列大范圍使用。MGX模式下，GB200 Switch tray主要為工業(yè)富聯(lián)生產(chǎn)，Compute Tray為緯創(chuàng)與工業(yè)富聯(lián)共同生產(chǎn)，交付給英偉達。據(jù)Semianalysis，有望帶來機柜集成、HBM、銅連接、液冷等四個市場價值量2-10倍提升。

三、銅連接：DACs市場較快增長，GB200 NVL72需求較大

高速線纜中，有源光纜適合遠距離傳輸，直連電纜高速低功耗。據(jù)LightCounting，高速線纜規(guī)模預(yù)期28年達28億美元，DACs保持較快增長，Nvidia的策略是盡可能多地部署DACs。據(jù)QYResearch，2022 年，全球前十強廠商大約占據(jù)了 69.0% 的市場份額，其中安費諾的市場份額位居全球第一，國內(nèi)廠商包括立訊精密、兆龍互聯(lián)、金信諾、電聯(lián)技術(shù)等，但全球市占率較低。

四、HBM：HBM3E將于下半年出貨，英偉達為主要買家

HBM 目前已經(jīng)量產(chǎn)的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五個子代標(biāo)準(zhǔn)。其中HBM3E將于下半年出貨，HBM4或于2026年上市。預(yù)期2024年底HBM TSV產(chǎn)能約250K/m，三星與海力士擴產(chǎn)積極，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達約130K（含TSV）；SK海力士約120K。英偉達目前是HBM最大買家，海力士與三星完成HBM3E驗證。

五、冷板式液冷較為成熟，GB200 NVL72采用液冷方案

AI大模型訓(xùn)推對芯片算力提出更高要求，提升單芯片功耗，英偉達B200功耗超1000W、接近風(fēng)冷散熱上限。液冷技術(shù)具備更高散熱效率，包括冷板式與浸沒式兩類，其中冷板式為間接冷卻，初始投資中等，運維成本較低，相對成熟，英偉達GB200 NVL72采用冷板式液冷解決方案。

模型訓(xùn)推帶動 AI算力需求增長，GB200等新一代算力架構(gòu)將推出，算力產(chǎn)業(yè)鏈中的AI芯片、服務(wù)器整機、銅連接、HBM、液冷、光模塊、IDC等環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。

相關(guān)公司：
1）AI芯片：海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、景嘉微、英偉達、AMD、Intel
2）服務(wù)器整機：工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息、中科曙光、華勤技術(shù)、中國長城、高新發(fā)展、神州數(shù)碼、烽火通信、拓維信息、緯創(chuàng)、廣達、英業(yè)達、緯穎、超微電腦。
3）服務(wù)器組件：①散熱：飛榮達、曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、同方股份、申菱環(huán)境、高瀾股份、奇鋐科技、雙鴻、VERTIV；②主板：滬電股份、深南電路、勝宏科技、技嘉、華擎；③HBM：SK海力士、三星、美光、賽騰股份、聯(lián)瑞新材；④銅連接：安費諾、沃爾核材、華豐科技。
4）光模塊：天孚通信、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技。
5）數(shù)據(jù)中心：奧飛數(shù)據(jù)、光環(huán)新網(wǎng)、寶信軟件、數(shù)據(jù)港、電科數(shù)字。

NV Blackwell系列或于202404推出，有望帶來機柜、銅纜、波冷、HBM四個市場的價俏量提升

-、Blackwell系列:GB200計算能力遠超H100，CSP廠商資本開支提升B200集成2080億個晶體管，采用臺積電N4P制程，為雙芯片架構(gòu)，192GBHBM3E，AI算力達20DaFLOPS(FP4)，是Hopper的5倍。GB200機架提供4種不同主要外形尺寸，每種尺寸均可定制。與H100相比，GB200 NVL72將訓(xùn)練速度(如 1.8T參數(shù) GPT-MOE)提高了 30 倍�；ヂ�(lián)網(wǎng)資本開支方面，Meta、Alphabet(谷歌)、微軟、亞馬遜等廠商均增加2024年資本開支指引。微軟預(yù)計FY2501資本支出將環(huán)比增加，及2025財年資本支出將高于24財年;谷歌表示2024年季度資本開支將等于或高于一季度水平;Meta將2024年資本支出預(yù)測提高至370-400億美元，亞馬遜表示2024年下半年的資本投資將更高。

二、服務(wù)器細節(jié)拆分:主板從HGX到MGX，GB200NVL72價值量提升GB200主板從HGX模式變?yōu)镸GX，HGX是NVIDIA推出的高性能服務(wù)器，通常包含8個或4個GPU，MGX是一個開放模塊化服務(wù)器設(shè)計規(guī)范和加速計算的設(shè)計，在Blackwel系列大范圍使用。MGX模式下，GB200 Swtch ray主要為工業(yè)富聯(lián)生產(chǎn)，Compute Tray為緯創(chuàng)與工業(yè)富聯(lián)共同生產(chǎn)，交付給英偉達。據(jù)Semianalvsis，有望帶來機柜集成、HBM、銅連接、液冷等四個市場價值量2-10倍提升。

三、銅連接:DACs市場較快增長，GB200NVL72需求較大
高速線纜中，有源光纜適合遠距離傳輸，直連電纜高速低功耗。據(jù)LightCounting，高速線纜規(guī)模預(yù)期28年達28億美元，DACs保持較快增長，Nvicdia的策略是盡可能多地部署DACs。據(jù)QVResearch，2022 年，全球前十強廠商大約占據(jù)了69.0% 的市場份額，其中安費諾的市場份額位居全球第一，國內(nèi)商包括立訊精密、兆龍互聯(lián)、金信諾、電聯(lián)技術(shù)等，但全球市占率較低。

四、HBM:HBM3E將于下半年出貨，英偉達為主要買家
HBM 目前已經(jīng)量產(chǎn)的共有HBM、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E 五個子代標(biāo)準(zhǔn)。其中HBM3E將于下半年出貨，HBM4或于2026年上市。預(yù)期2024年底HBMTSV產(chǎn)能約250K/m，三星與海力士擴產(chǎn)積極，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達約130K(含TSV);SK海力士約120K。英偉達目前是HBM最大買家，海力士與三星完成HBM3E驗證。

五、冷板式液冷較為成熟，GB200NVL72采用液冷方案AI大模型訓(xùn)推對芯片算力提出更高要求，提升單芯片功耗，英偉達B200功耗超1000W、接近風(fēng)冷散熱上限。液冷技術(shù)具備更高散熱效率，包括冷板式與浸沒式兩類，其中冷板式為間接冷卻，初始投資中等，運維成本較低，相對成熟，英偉達GB200NVL72采用冷板式液冷解決方案。

大模型訓(xùn)推帶動 AI算力需求增長，GB200等新一代算力架構(gòu)將推出，算力產(chǎn)業(yè)鏈中的AI芯片、服務(wù)器整機、銅連接、HBM、液冷、光模塊、IDC等環(huán)節(jié)有望持續(xù)受益。

相關(guān)公司

1) AI芯片:海光信息、寒武紀(jì)、龍芯中科、景嘉微、英偉達、AMD、Intel
2) 服務(wù)器整機:工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息、中科曙光、華勤技術(shù)、中國長城、高新發(fā)展、神州數(shù)碼、烽火通信、拓維信息、緯創(chuàng)、廣達、英業(yè)達緯穎、超微電腦。
3) 服務(wù)器組件:
散熱:飛榮達、曙光數(shù)創(chuàng)、英維克、同方股份、申菱環(huán)境、高瀾股份、奇鋐科技、雙鴻、VERTIV
主板:滬電股份、深南電路、勝宏科技、技嘉、華擎
HBM:SK海力士、三星、美光、賽騰股份、聯(lián)瑞新材
銅連接:安費諾、沃爾核材、華豐科技。
4)光模塊:天孚通信、中際旭創(chuàng)、新易盛、光迅科技、華工科技
5) 數(shù)據(jù)中心:奧飛數(shù)據(jù)、光環(huán)新網(wǎng)、寶信軟件、數(shù)據(jù)港、電科數(shù)字。

冷板式液冷較為成熟，GB200 NVL72采用液冷方案

關(guān)于我們

北京漢深流體技術(shù)有限公司是丹佛斯中國數(shù)據(jù)中心簽約代理商。產(chǎn)品包括FD83全流量自鎖球閥接頭，UQD系列液冷快速接頭、EHW194 EPDM液冷軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器及Manifold的生產(chǎn)和集成服務(wù)。在國家數(shù)字經(jīng)濟、東數(shù)西算、雙碳、新基建戰(zhàn)略的交匯點，公司聚焦組建高素質(zhì)、經(jīng)驗豐富的液冷工程師團隊，為客戶提供卓越的工程設(shè)計和強大的客戶服務(wù)。

公司產(chǎn)品涵蓋：丹佛斯液冷流體連接器、EPDM軟管、電磁閥、壓力和溫度傳感器及Manifold。
未來公司發(fā)展規(guī)劃：數(shù)據(jù)中心液冷基礎(chǔ)設(shè)施解決方案廠家，具備冷量分配單元（CDU）、二次側(cè)管路（SFN）和Manifold的專業(yè)研發(fā)設(shè)計制造能力。

- 針對機架式服務(wù)器中Manifold/節(jié)點、CDU/主回路等應(yīng)用場景，提供不同口徑及鎖緊方式的手動和全自動快速連接器。
- 針對高可用和高密度要求的刀片式機架，可提供帶浮動、自動校正不對中誤差的盲插連接器。以實現(xiàn)狹小空間的精準(zhǔn)對接。
- 基于OCP標(biāo)準(zhǔn)全新打造的UQD/UQDB通用快速連接器也將首次亮相, 支持全球范圍內(nèi)的大批量交付。